业界除了AI吸晴不止之外，NB-IoT的新闻也是隔三差五曝光，显示NB-IoT芯片、网络、部署产业链各环节都在发力，让业界群起热议NB-IoT的春天是否已然来到?2017年，全球NB-IoT市场价值预计将达到3.21亿美元，2022年将达82.21亿美元，年均复合增长率高达91.3%。然而，表面的热闹能掩盖深藏的问题吗?有分析说，该领域发展仍是一个供给推动为主的阶段，即NB-IoT赋能者为主在积极推进，应用者相对被动和跟随，后续仍需时间待需求拉动的力量来引导应用爆发增长。

　　LoRa和NB-IoT会长期共存?

　　现在已不需要再次为NB-IoT “扫盲”了，在去年夏天最终确立标准以来，产业链相关环节均在频抛“橄榄枝”，但NB-IoT在LPWAN(低功耗广域网)中并不能说“风头无俩”，其他技术也都各有优势和拥趸。

　　物联网的无线通信技术很多，主要分为两类：一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术;另一类就是LPWAN。在LPWA的两大类中，一类是工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术;另一类是工作于授权频谱下，3GPP支持的2G/3G/4G蜂窝通信技术，比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。

　　NB-IoT方案的价值在于覆盖广且深、低功耗、低成本、大连接。由于其是在LTE基础上发展起来的，使用授权频段，可叠加在现有的2G/3G/LTE蜂窝网络上。目前已被沃达丰、中国移动、中国电信、中国联通等大运营商采纳，并被华为、高通、英特尔、中兴微等产业链上游厂商追捧。但它毕竟是一个全新标准的技术，且受到Sigfox和LoRa的竞争压力，两者产业链较为成熟，商业化应用较早，虽Sigfox和LoRa属于非授权频段。

　　从应用来看，LoRa和Sigfox 已被证明是重要的发展技术，其中Sigfox已在24个国家投入使用，LoRa也继续在一些国家、专网和社区网建设中使用。虽然NB-IoT和LoRa均处于起步阶段，也各有优势与不足，需要各方的投入和共同的发展。在芯片、模组、终端、运营商、应用环节来对比， NB-IoT的产业链上多个环节具有高度市场集中度，这一领域更多是巨头主导;LoRa产业链上芯片环节形成高集中度，其他环节皆是大量参与者的形态。后续赢利模式的创新、与应用行业的紧密结合等均将微妙影响未来走势。

　　因而，中兴微电子技术有限公司无线终端市场规划部总监周晋表示，物联网需求是多样化的，LoRa和NB-IoT会长期共存，但目前Sigfox还没看到在中国落地计划。

　　部署如何加快?

　　NB-IoT凭借着优势吸引了主流运营商和设备商的青睐。据相关市场调查，今年年底全球将有50家主流运营商支持NB-IoT，NB-IoT未来将覆盖物联网联接的1/4，到2020年M2M设备可达到70亿个连接数。

　　但在展望“美好”之际，当下的挑战也需要合力破解，否则“厚望”难免大打折扣。首当其冲应是芯片和模块的成本，大规模应用下成本应降至1美元，单个连接模块应在5美元左右，短时间内恐还难以与此期望“持平”。

　　此外，在网络部署和优化方面，最大问题是时间和成本。根据沃达丰的估计，85%的企业基站可支持NB-IoT，只需进行软件的升级，但对基站陈旧的网络运营商而言，则需对硬件进行升级，这将导致NB-IoT网络建设的成本增加和时间消耗。此外，在进行网络部署时也面临着各种挑战，尤其是不少复杂、恶劣的环境因素对于网络覆盖、信号传递形成极大的干扰和衰减，需要采用各种新技术手段以及优化工具对网络参数合理调整，从而提高网络质量。根据运营商的规划，2017年后半年和2018年是网络大规模实现部署的时间，在此之后仍需一年时间进行网络优化和示范应用。

　　在应用和商业模式层面的问题也不容小觑。NB-IoT的应用场景和市场极为广阔和分散，涵盖智慧市政(智能电表、智能水表、智能路灯)、智慧交通、智慧环境、智能家居(智能锁、智能灯、智能插座等)、消费电子、物品追踪、工业控制、农业监测、安防与零售，将有望颠覆传统行业。但在推进过程中要破除各行业进入门槛的“无形”壁垒，殊非易事。同时，为了建立NB-IoT商业模式，如何加快建立合作伙伴生态圈，解决互操作和一致性问题也是持续的考验。

　　芯片和模组成本难以下探?

　　物联网是一个长尾市场，覆盖芯片、模组、终端、网络、平台和应用等多个领域。因此 NB-IoT的真正落地，需要形成从“底层芯片—模组—终端—运营商—应用”的完整产业链，可以说芯片性能、模组成本等将对NB-IoT产业链的进程产生重要影响。

　　有分析称，NB-IoT芯片1美元、模组趋向5美元，才能使得商用门槛进一步降低，目前显然还太偏高。虽然各大运营商火力十足地投入NB-IoT阵营，但却各自为政，支持不同的频段，不仅在中间的网络层造成了数据互通的阻碍，而且因为其频段各异，对于下游的芯片、模块产业来说，因为多频段支持的需要而必须额外增加成本。另一方面，与eMTC的竞合关系也或面临微妙的此消彼长，是齐头并进还是各行其是，难以厘清。

　　虽然传言说现在几乎所有主流的芯片和模组厂商都有明确的NB-IoT支持计划，但真正有所动作和时间表的芯片厂商恐只有华为、高通和中兴微等。

　　对作为NB-IoT的积极参与者华为而言，NB-IoT是一个大战略。在此领域的布局可谓是全方位覆盖式的，已正式面向全球发布了端到端NB-IoT解决方案。近日，华为表示由台积电代工的 NB-IoT芯片将在6月大规模发货。从具体产品来看，华为单模芯片共有 2 款，即 Boudica120 和 150;NB-IoT 双模芯片方面，目前华为还未推出相关产品。模组方面，华为表示将加大相关产品的进展。

　　高通的芯片是NB-IoT和eMTC双模芯片;Intel的芯片目前主要是以测试为主，商用芯片也将晚一些发布;中兴微、大唐的芯片也都在研发当中。

　　周晋表示，目前主要是芯片太少，大部分厂家芯片没上市，中兴微也是9月底商用。中兴微芯片是700Mhz到2100Mhz全频段的，未来合作伙伴模块第一版会是800Mhz/900Mhz/1800 Mhz三频段同时支持的。

　　目前来看，LPWAN技术的发展仍将存在分歧，而NB-IoT必须加速发展，才能赢得市场机会。

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